Lựa chọn nguồn laser lý tưởng: laser bán dẫn phát xạ cạnh Phần hai

Lựa chọn lý tưởngNguồn laser: Phát xạ cạnhLaser bán dẫnPhần thứ hai

4. Tình trạng ứng dụng của laser bán dẫn phát xạ cạnh
Do phạm vi bước sóng rộng và công suất cao, laser bán dẫn phát ra cạnh đã được áp dụng thành công trong nhiều lĩnh vực như ô tô, giao tiếp quang học vàlaserđiều trị y tế. Theo Yole Developpement, một cơ quan nghiên cứu thị trường nổi tiếng quốc tế, thị trường laser cạnh-ra-Emit sẽ tăng lên 7,4 tỷ đô la vào năm 2027, với tốc độ tăng trưởng gộp hàng năm là 13%. Sự tăng trưởng này sẽ tiếp tục được điều khiển bởi các giao tiếp quang học, chẳng hạn như các mô -đun quang học, bộ khuếch đại và ứng dụng cảm biến 3D cho truyền thông dữ liệu và viễn thông. Đối với các yêu cầu ứng dụng khác nhau, các sơ đồ thiết kế cấu trúc lươn khác nhau đã được phát triển trong ngành, bao gồm: laser bán dẫn Fabripero (FP), phản xạ Bragg phân tán (DBR) Laser bán dẫn, laser laser laser (ECL)Laser DFB), laser bán dẫn tầng lượng tử (QCL) và điốt laser diện tích rộng (hói).

Với nhu cầu ngày càng tăng đối với giao tiếp quang học, các ứng dụng cảm biến 3D và các trường khác, nhu cầu về laser bán dẫn cũng đang tăng lên. Ngoài ra, laser bán dẫn phát ra cạnh và laser chất bán dẫn phát ra bề mặt khoang dọc cũng đóng một vai trò trong việc lấp đầy những thiếu sót của nhau trong các ứng dụng mới nổi, chẳng hạn như:
. Algaas chiếm ưu thế.
.
.

5. Phát triển trong tương lai
Laser chất bán dẫn phát ra cạnh có những ưu điểm của độ tin cậy cao, thu nhỏ và mật độ năng lượng phát sáng cao, và có triển vọng ứng dụng rộng rãi trong giao tiếp quang học, LIDAR, y tế và các lĩnh vực khác. Tuy nhiên, mặc dù quá trình sản xuất laser chất bán dẫn phát ra cạnh vẫn tương đối trưởng thành, để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường công nghiệp và tiêu dùng đối với các laser bán dẫn phát ra cạnh, cần phải tiếp tục tối ưu hóa công nghệ, quy trình, hiệu suất và các khía cạnh khác nhau Giảm quy trình quy trình; Phát triển các công nghệ mới để thay thế các quá trình cắt bánh mài truyền thống và lưỡi dao có xu hướng giới thiệu các khiếm khuyết; Tối ưu hóa cấu trúc epiticular để cải thiện hiệu quả của laser phát hành cạnh; Giảm chi phí sản xuất, v.v ... Ngoài ra, vì ánh sáng đầu ra của laser phát ra cạnh nằm ở cạnh bên của chip laser bán dẫn, rất khó để đạt được bao bì chip có kích thước nhỏ, vì vậy quy trình đóng gói liên quan vẫn cần phải được phá vỡ.